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作為一款性能突破想象的產品，X5比三星SATA移動固態硬盤快5.2倍，比三星傳統機械硬盤快25.5倍。是的，你沒看錯，同樣是SSD內核，X5卻比SATA移動固態硬盤更快，而造就X5如此強悍性能的正是X5宣傳海報上的兩個核心必殺技：Thunderbolt? 3和NVMe。

什么是Thunderbolt?

Thunderbolt，也就是雷電接口，是由英特爾發布的一種連接器標準，目的在于成為PC與其他設備連接的通用總線，雷電標準早期是由英特爾獨立研發的，當時的技術名稱叫做Light Peak。與USB標準相比，它不僅可以傳輸文件，還具備能夠傳輸視頻信號以及網絡信號的功能，而要實現雷電標準，都需要借助Intel研發的功能芯片。

Thunderbolt有哪些好處?

雷電接口融合了PCI Express數據傳輸技術和DisplayPort顯示技術，目的在于取代現有的功能局限分類繁雜的其他連接設備接口，如DVI、DiskplayPort、SCSI、SATA、USB、PCI Express和HDMI等，讓計算機使用一種標準就能完成所有類型的數據傳輸，為用戶帶來極大的便利。它為數據傳輸與視頻傳輸提供了足夠大的帶寬，每條通道都能夠提供雙向10Gbps的總線帶寬。

對于很多人來說雷電接口是一個比較陌生的詞匯，但事實上雷電接口技術最早在2009年英特爾的IDF上就首次登場，2011年在MacBook Pro上首次應用。

雖然雷電接口是具備速度快、功能強大的新技術標準，但一個標準的推廣普及卻并非易事，由于當時的USB相關標準還未完成，眾多廠商也不會選擇承受更高成本和新標準未成熟帶來的風險。

直到2015年雷電3問世將雷電接口的物理外形改為使用USB Type-C接口，才很大程度上降低了廠商的選擇門檻，讓更多的產品配備了雷電3接口。

雷電3接口的外觀分辨方法就是在設備的USB Type-C接口旁會有一個閃電標志。

雷電3接口擁有40Gbps的傳輸帶寬，特別適合專業領域的數據傳輸，所以可以看到越來越多的高端設備已經配置雷電3接口來作為產品亮點，得到了對速度有更高要求的專業人群的青睞。

Thunderbolt前景如何?

對于市場占比更高的中低端產品來說，雷電接口較高的成本阻礙了它更好的普及，好在英特爾逐漸放開雷電3對主機支持的限制，相信在不久的將來我們會看到雷電3接口逐步出現在更多的產品上，而且它的成本也將變得與普通的USB Type-C沒有差別。

相信三星移動固態硬盤X5的推出，也會對雷電接口的普及和推廣起到很好的助力作用，讓更多的消費者了解它，選擇它，需求決定市場，終促進更多廠商來普及這種高速的、功能全面的新技術標準。

到這里，相信你已經對雷電接口有了清晰的了解，作為未來必將成為主流的新接口標準，選擇X5，提前體驗未來的高速時代吧。